晶圆半自动裂片机

产品特点

• PLC 控制操作简单，单按钮控制
• 带红光指示功能
• 压力大小可调
• 手动放片，取片
• 专用裂片橡胶垫

技术参数

• 裂片机控制:采用 PLC 控制
• 传动方式:采用步进电机
• Y 方向运动：由导轨定位、同步带传动
• Z 方向运动:高度定位由丝杆模组传动，下压力由 Z 向
• 下压距离控制，并由弹簧传导
• 定位方式:设置有红光指示硅片沟槽放置方向
• 加工方式:机器取代人工使用滚轮裂片动作

应用范围

适用于半导体产业中的 GPP 晶圆裂片