HMDS预处理系统

HMDS预处理系统
·整机尺寸：600X620X1260mm3
·真空腔尺寸：450X450X400mm3
·整机消耗电源AC220V，2KW
·采用2XZ-4真空泵，系统可达到真空度-100KPa
·加热器为内置加热板，功率1.5KW，腔体温度室温+50℃～160℃可调
·plc、触摸屏控制，触摸屏设置各种参数
·生产能力：每小时200片（2”）或100片（4“）
·控制方式：手动/自动

本设备适用于在涂胶前对晶片进行预处理。设备由腔体、真空、加热、充氮、加液及控制等系统组成。通过多次预抽真空，热氮加热，既能达到使硅片表面干燥、洁净的效果，又能够有效的防止硅片的氧化和杂质的扩散，并且可以通过加液系统在硅片表面开成HDMS保护膜，从而使硅片具有良好的涂胶性能。和手工涂布HMDS相比，具有重复性好，节省药液，环保，对人体无害的显著优点；也可用于晶片其它工艺的清洗。控制采用PLC，人机界面采用触摸屏，具有可靠性高，操作方便、直观等特点。