产品特色 ·适用量产、工艺测试 ·晶圆加工规格4英寸、6英寸、8英寸、12英寸 ·机台配置2Cot、2Dev、ICot&IDev机台 ·适用前道工艺、晶圆级封装、MEMS和LED等 ·模块化设计,客户可根据需求定制单元模块 ·图形化的人机交互界面 ·占地小、操作简单维护方便 ·高产能80WPH,相比传统机型产能提升10%以上(8英寸标准工艺)