HMDS预处理系统

HMDS晶片预处理系统主要用于半导体芯片涂胶前的预处理工艺,去除晶片表面的OH强基,形成HMDS膜,增强涂胶后的附着力,提高光刻质量增加成品率。

产品特点

  • 本设备适用于在涂胶前对晶片进行预处理
  • 设备由腔体、真空、加热、充氮、加液及控制等系统组成
  • 通过多次预抽真空,热氮加热,既能达到使硅片表面干燥、洁净的效果,又能够有效的防止硅片的氧化和杂质的扩散,并且可以通过加液系统在硅片表面开成HDMS保护膜,从而使硅片具有良好的涂胶性能
  • 和手工涂布HMDS相比,具有重复性好,节省药液,环保,对人体无害的显著优点;也可用于晶片其它工艺的清洗
  • 控制采用PLC,人机界面采用触摸屏,具有可靠性高,操作方便、直观等特点

性能参数

  • 整机尺寸:600X620X1260mm
  • 真空腔尺寸:450X450X400mm
  • 整机消耗电源AC220V,2KW
  • 采用2XZ-4真空泵,系统可达到真空度-100KPa
  • 加热器为内置加热板,功率1.5KW,腔体温度室温+50℃~160℃可调
  • plc、触摸屏控制,触摸屏设置各种参数
  • 生产能力:每小时200片(2”)或100片(4“)
  • 控制方式:手动/自动