等离子清洗机

等离子体技术堪称半导体等现代行业的材料处理的多能技术。清洗方面,可为几乎所有类型的污染物、所有基材和所有后续处理提供解决方案,分解由分子级的工艺残留污染物。

材料活化方面,它可以使物体表面具有良好的润湿性,是确保在涂膜、粘接、印刷或者键合时与配体牢固粘附的前提条件。材料加工方面,合适频率的等离子体技术可用于各向异性和各向同性蚀刻,统称干法刻蚀,在半导体制程中是关键性工序。低压等离子体甚至可以用做材料涂覆,等离子射流将气态和液态原材料输送到真空腔室中,等候材料聚合或反应后黏附在物体表面。

本系列等离子设备含标准型,从2寸单片到12寸多片处理都有对应的型号,控制方式可选手工,自动,电脑控制等。

技术参数

  • 腔体容积:        约18-36升
  • 电        源:       桌上型设备230VAC/站立式设备 400VAC/相
  • 真空腔体:       可选不锈钢或铝合金
  • 圆形盖:           可选石英玻璃(UHP)或硼硅玻璃(UHP)
  • 控   制:            半自动或PCCE-控制(Microsoft Windows CE)或PC-控制(Microsoft Windows POS Ready 2009)或旋转开关
  • 发生器频率 :  100 kHz功率500W/80 kHz功率1000W/13.56 MHz功率0-100W;0-300W/2.45 GHz功率0-600W。所有发生器功率均可0-100%无级可调

应用领域

分析 (REM, TEM)            微系统技术              半导体技术

考古                                     传感技术                  小批量生产

汽车                                     灭菌                           塑料技术

研究和开发部门                纺织技术                   医疗技术

材料清洗   等离子体技术可为所有类型的污染物、所有基材和所有后续处理提供解决方案。此外,还能分解由分子构成的残留污染物

材料活化   表面具有良好的润湿性,是确保在 涂漆、粘接、印刷或者键合时与结合配偶体粘附的前提条件

材料蚀刻   等离子体技术可用于各向异性和各向同性蚀刻。通过化学蚀刻进行各向同性蚀刻,通过物理蚀刻进行各向异性蚀刻

材料涂覆   使用低压等离子体,可以改良具有不同涂层的工件。为此,会将气态和液态原材料输送到真空腔室中