产品特色 ·适用于4、6、8、12英寸硅片、化合物、玻璃、蓝宝石等基片WET处理 ·毛刷Brush清洗、兆声波、高压水,药液、EUV等清洗功能 ·去胶设备(lift off):高压药液去胶,浸泡去胶, 超声(兆声波)波清洗 ·刻蚀设备采用:多液体分离回收结构、刻蚀液精确温控单元 ·模块化的单元便于维护 ·图形化的人机交互界面