桌上型湿法显影刻蚀设备

EDC湿法刻蚀显影机适应于半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺,制版的表面显影。白色聚丙烯构造,排放简便的入氮口和DI喷头,如果需要单工的系统,可选择适配的湿法刻蚀设备,该系列旋转处理湿法设备可以被配置成测试模块构造,安装简便,易于拆卸,更便于操作者控制。

设备功能

涂敷Coating

刻蚀Etching

显影Developing – Aqueous / Solvent

清洗Cleaning-Aqueous / Solvent

可选配, Sulfuric硫化物 / Peroxide双氧水,溶液处理(insitu mixing)

可选配, Hbr溶液处理

带温控的显影功能

冲洗甩干

全PP材质构造

产品特点

有排孔的湿站操作台 (易清洁)

特殊设计的湿站压力系统Wet plenum

带流量计的排液管道

各类组件的隔离设计(散热原件,泵浦和压力容器等)

可以根据应用选择更高级的材料

自熄特点和彻底燃烧。这种先进的材料也达到或超过产生低烟和zui小毒副产品的检测标准。

技术参数

腔体尺寸:9英寸 (220 毫米)

Wafer&芯片:直径6英寸(150毫米)的晶圆片或者5×5英寸(125毫米)的方片

转动速度:0-12,000rpm

马达旋涂转速:稳定性能误差 < ±1%

工艺时间设定:1-5999.9 sec/step 0.1 精度

高精度数码控制器:PLC控制,设置点精度小于0.006%

程序控制:可存储20个程序段,每个程序段可以设置51步不同的速度状态

分辨率:分辨率不超过1转/分,可重复性不超过1转/分

腔体开关盖板:透明ECTFE材质圆顶盖板,便于实时进行可视化操作

腔体材质说明:用聚丙烯材质制成的带有联动传感触点的合瓣式舱体

配套真空泵系统:无油型 220~240伏交流,50/60赫兹