进口光刻设备

产品特色
·主要应用：MEMS、先进封装、化合物半导体、光电器件、光电显示、生物芯片等微米级和亚微米级图形，尤其在厚胶、碎片、边缘曝光等特殊工业有明显优势
·用于0.8um线宽及以上的光刻工艺
·常用样品尺寸：碎片-12英寸，最大晶圆（客户定制）
尺寸可达500mm
·支持单面对准、双面对准、红外对准和键合光刻，对

产品特色
·主要应用：MEMS、先进封装、化合物半导体、光电器件、光电显示、生物芯片、3D结构等微米级和亚微米级图形，尤其在厚胶、碎片、边缘曝光等特殊工业有明显优势
·可用于0.3um线宽及以上的光刻工艺
·支持单面对准、双面对准及套刻工艺
·XY移动范围100mm-300mm，Z轴移动范围25mm，
360度样品旋转
·其他尺寸需客户定制